Setelah komponen pemasangan permukaan disolder setelah proses reflow, yang tidak berarti penyelesaian PCBA dan board yang dirakit perlu diuji fungsionalitasnya. Seringkali, gerakan selama proses reflow akan menghasilkan kualitas koneksi yang buruk atau kurangnya koneksi. Celana pendek juga merupakan efek samping umum dari gerakan ini, karena komponen yang salah penempatan kadang-kadang dapat menghubungkan bagian-bagian dari rangkaian yang seharusnya tidak terhubung.
Memeriksa kesalahan dan misalignment ini dapat melibatkan salah satu dari beberapa metode inspeksi yang berbeda. Metode pemeriksaan yang paling umum meliputi:
• Pemeriksaan Manual : Meskipun tren pengembangan manufaktur otomatis dan pintar mendatang, pemeriksaan manual masih diandalkan dalam proses perakitan PCB. Untuk bets yang lebih kecil, inspeksi visual oleh desainer adalah metode yang efektif untuk memastikan kualitas PCB setelah proses reflow. Namun, metode ini menjadi semakin tidak praktis dan tidak akurat karena jumlah dewan yang diperiksa meningkat. Melihat komponen sekecil itu selama lebih dari satu jam dapat menyebabkan kelelahan optik, sehingga inspeksi menjadi kurang akurat. 
• Pemeriksaan Optik Otomatis : Pemeriksaan optik otomatis adalah metode pemeriksaan yang lebih sesuai untuk batch PCBAs yang lebih besar. Mesin inspeksi optik otomatis, juga dikenal sebagai mesin AOI, menggunakan serangkaian kamera berdaya tinggi untuk "melihat" PCB. Kamera-kamera ini disusun pada sudut yang berbeda untuk melihat koneksi solder. Koneksi solder kualitas yang berbeda memantulkan cahaya dengan cara yang berbeda, memungkinkan AOI mengenali solder berkualitas rendah. AOI melakukan ini pada kecepatan yang sangat tinggi, memungkinkannya untuk memproses jumlah PCB yang tinggi dalam waktu yang relatif singkat.
• Pemeriksaan X-ray : Namun metode inspeksi lain melibatkan sinar-x. Ini adalah metode inspeksi yang kurang umum - ini digunakan paling sering untuk PCB yang lebih kompleks atau berlapis. X-ray memungkinkan pengunjung untuk melihat menembus lapisan dan memvisualisasikan lapisan bawah untuk mengidentifikasi masalah yang berpotensi tersembunyi.
Nasib dewan yang tidak berfungsi tergantung pada standar perusahaan PCBA, mereka akan dikirim kembali untuk dibersihkan dan dikerjakan ulang, atau dibuang.
Apakah suatu inspeksi menemukan salah satu kesalahan ini atau tidak, langkah selanjutnya dari proses ini adalah menguji bagian tersebut untuk memastikan ia melakukan apa yang seharusnya dilakukan. Ini melibatkan pengujian koneksi PCB untuk kualitas. Papan yang membutuhkan pemrograman atau kalibrasi membutuhkan lebih banyak langkah untuk menguji fungsionalitas yang tepat.
Inspeksi tersebut dapat terjadi secara teratur setelah proses reflow untuk mengidentifikasi potensi masalah. Pemeriksaan rutin ini dapat memastikan bahwa kesalahan ditemukan dan diperbaiki sesegera mungkin, yang membantu produsen dan perancang menghemat waktu, tenaga, dan bahan.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
